某所—缺陷智能光學(xué)識別檢測套件
項目背景
缺陷智能識別光學(xué)套件及集成項目來源于重點研發(fā)計劃項目材料物資采購。根據(jù)項目中產(chǎn)線構(gòu)建需求方案，在生產(chǎn)準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，通過自動化和機(jī)器視覺相關(guān)技術(shù)，對微波基板表面缺陷識別與篩除，有效控制流入后道工序的微波基板質(zhì)量一致性，提升多品種微波組件高質(zhì)量、自動化、柔性化制造能力，滿足項目過程質(zhì)量數(shù)字化追溯與改進(jìn)的需要。當(dāng)前微波產(chǎn)線擁有微波基板自動擺料分揀機(jī)和能力，但不具備在擺料分揀過程中識別并剔除表面有微小缺陷的基板的功能。由于基板種類多、缺陷模式多樣，檢驗篩除困難，缺陷基板流入易引發(fā)后道裝配返工/返修，乃至報廢等質(zhì)量問題，影響產(chǎn)線效率，帶來成本損失；且無法獲取數(shù)字化質(zhì)量管控所需的可靠、及時、完整可追溯的質(zhì)量數(shù)據(jù)，難以有效支撐后續(xù)過程質(zhì)量管控決策。
檢測/測量對象
產(chǎn)品名稱：薄膜電路片
識別基板材質(zhì)：金/銅+氧化鋁/氮化鋁
產(chǎn)品型號：項目驗收測試時選取不少于5種代表性電路片測試
檢測效果
精度指標(biāo)
?視野15mm*15mm
?精度（特定條件下5μm)
?景深0.1mm至2mm
?單片（含正反面）識別時間：不高于100ms
?缺陷漏檢率不高于3%過殺不高于3%
能力指標(biāo)
?具備微波電路片高分辨率光學(xué)圖像數(shù)字成像功能和圖像數(shù)據(jù)實時訪問功能
?具備電路片缺陷實時檢測識別，以及缺陷信息與實物信息綁定映射
?具有圖形樣本標(biāo)注工具，支持預(yù)標(biāo)注、自動標(biāo)注
?數(shù)據(jù)管理：支持從本地上傳、路徑導(dǎo)入等多種數(shù)據(jù)導(dǎo)入方式
?支持.jpg、.jpeg、.png、.bmp常見的圖片格式導(dǎo)入
?支持PascalVOC、COCO常見的數(shù)據(jù)標(biāo)注格式導(dǎo)入和導(dǎo)出
?具備電路片缺陷檢測信息管理查詢功能
?支持電路片類型和缺陷類型可用戶自定義擴(kuò)展
?提供上位機(jī)控制，負(fù)責(zé)與需求方相關(guān)硬件裝置的集成，實現(xiàn)散裝電路片的自動
拾取與分選擺放
?訓(xùn)練模型在服務(wù)器端進(jìn)行，將模型打包成鏡像部署到邊緣端，由邊緣端實現(xiàn)模
型推理任務(wù)
?標(biāo)識
建設(shè)意義
針對傳統(tǒng)自動檢測技術(shù)擴(kuò)展性差，環(huán)境影響敏感，難以適應(yīng)自動化產(chǎn)線微波基板類來料種類繁多、缺陷模式多樣下的高效檢測問題，通過應(yīng)用基于機(jī)器視覺技術(shù)的微波基板缺陷智能識別檢測套件，將實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率和產(chǎn)線智能化水平的多方位提升；進(jìn)一步通過將該套件與自動擺片機(jī)的集成，可實現(xiàn)對進(jìn)入生產(chǎn)線的基板類物料進(jìn)行有效監(jiān)控，顯著加強(qiáng)生產(chǎn)過程中物料的質(zhì)量管控。不僅有助于提前發(fā)現(xiàn)并避免質(zhì)量問題，還能提升整體生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性、產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)效能。隨著B9所數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)，以人工智能技術(shù)為基礎(chǔ)的微波基板缺陷檢測智能化模型將助力數(shù)字資產(chǎn)的夯實，并促進(jìn)寶貴生產(chǎn)經(jīng)驗知識的沉淀和復(fù)用共享。
未來可持續(xù)推廣應(yīng)用至多芯片集成、三維集成、微系統(tǒng)集成等形態(tài)微波組件產(chǎn)品的缺陷智能化檢測，并為數(shù)字化產(chǎn)線和車間提供高質(zhì)量基礎(chǔ)數(shù)據(jù)?？稍谥悄苤圃臁?shù)字工程、數(shù)字樣機(jī)等前沿科研領(lǐng)域發(fā)揮支撐作用。
